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40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì),算力(lì)需求(qiú)提升,导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà),叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài),消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面,导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合,二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出,由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内人(rén)士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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